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如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正 逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的 球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

COB集成光源即chip On board,就是将 裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进 行引线键合实现其电连接。

由于其 具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点,能很好 地解决色差及散热等问题,获得了 商业照明等领域的广泛应用。

目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二是采 用多芯片集成封装。

前者可 通过大电流驱动实现大功率LED,但会受 到芯片尺寸限制;后者具 有较高的性价比,而成为LED光源封 装的主流方向之一。

据相关数据显示,COB在我国 封装产品的总体份额已超过7%,被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和 其他高亮度应用设备的高功率LED,其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗,年复合成长率将达13%。

有国际封装大厂预测,到2017年中功率、COB、大功率 从产值来讲将三分天下。

COB当道 国内外企业同台竞技

自2013以来,西铁城、夏普、Philips Lumileds、首尔半导体、CREE等国际 大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的COB新品。国内大厂也不甘示弱,鸿利光电、易美芯 光纷纷量产并持续扩大产能。

例如鸿利光电,早在2008年便做 出了第一代带固定纤维层的COB封装。2013年公司加大COB产品推广力度,相继推出了“鸿”系列COB产品。

目前鸿 利光电有四条全自动化COB封装生产线,年内还将扩增至8条,月产能将达3000k,产值跃居国内前列,其中主 推的尺寸和客制化产品各占比50%。

2015年,国星光 电白光器件的发力方向则是市场上比较通用的COB。国星光 电白光器件事业部研发部副主任谢志国博士表示,由于COB上下游 的配套设施比较成熟,性价比也较高,一旦通用性解决,规模化 生产的可能性就提升了。

“三五年后,COB封装会迎来大爆发,洋品牌 会渐渐退出中国市场。”硅能照 明总经理夏雪松表示,因为从产业规律,以及一 个地区所需要的综合资源来讲,大陆拥 有得天独厚的优势,而现阶段COB正面临 着定制化需求的过程,未来肯 定会成为国内照明市场的主流方向。

“由于西铁城、夏普等主流COB厂商的进入,现在市 场上也主要以它们的标准为准,所以通 用性方面已不存在太大问题。”新月光 电总经理邹义明表示,公司在第一季度增加10条生产线,到第二季度的COB产能将达到15kk/月。

现阶段,国内COB封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等 外资企业为主导,因为其在COB 光源有 技术先发和品牌知名度优势。

不过,随着COB技术工艺的逐渐成熟,在激烈的市场倒逼下,国内部分厂商COB封装器 件在性能上已能与外企媲美。

现在国产COB光源在R9大于零,显色指数大于80的前提下,已可以将光效做到110lm/W。进入到2014年以后,国产和进口COB技术差距不断缩小。

邹义明表示,今年国产COB整体光 效将在现有基础上提升10%左右,超过120lm/W,以更好 地适应当前商照市场需求。

同时,国产COB以更高 的性价比和服务开拓市场,外资企 业的市场份额正在被不断压缩。目前,市场上流通高光效COB,约70%-80%的份额 以性价比较高的国产COB产品为主。

随着芯 片价格的不断下降,中功率COB价格也随之下调,导致SMD对COB价格优势不复存在,同时COB的标准 化将进一步加剧市场竞争及加速替换。

量升价跌 注重细分应用

自2010年COB逐步跨入市场至今,四年里 它的价格一路刷低,从每瓦 几元钱降至目前的每瓦几毛钱。

邹义明称,“COB的价格,四年前4元/W,2013年主流 产品售价还维持在1.2元/W左右,到2014年,抛开外企和台企不说,大陆企业主流COB产品售价大概在0.6元/W。”

在常用的COB光源产品里,其所占 价格的比重排序依次为:芯片、金线、胶水和支架。

其中,芯片占 到光源造价的五成以上,个别甚至会接近七成,COB价格急速下调,很大程度上取决于 芯片价格的下调。

2014年一二 季度我国市场白光小功率芯片平均价格下降9%-15%,大功率 芯片平均价格下降10%-17%,其中高 端芯片平均价格降幅逐渐扩大,中低端 芯片平均价格降幅收窄。

上半年,中国市场LED白光芯 片季度平均价格降幅在17%以内,是自2010年下半 年白光芯片价格出现暴跌后,首次进 入价格下降平稳期。

旭宇光 电总经理林金填表示:“随着行 业内并购整合加剧、大者恒大趋势凸显,加快了LED产品价格下降。特别是在COB光源这块,毛利润只有11%左右。以前灯 珠占整灯比重的三分之一,现在只占十分之一,电源外 壳可能是光源的两三倍。”

经过近 两年的价格拼杀后,今年COB市场逐步趋于理性,因为 芯片、荧光粉、胶水及 其他辅材价格已经到了一个相对底点,接下来 的降价空间已非常有限。

在价格的倒逼下,COB 成为封 装厂商转嫁成本压力的主要手段之一。由于毛利润大幅下滑,COB光源厂 家不得不通过拼产能控制成本,同时通 过寻找细分应用拓宽市场。

当前市 场上不同封装形式的COB有细分化的应用趋势,比如说高压COB的主要应用领域在10W以内的球泡灯、筒灯、射灯,目前市 场应用需求较大,增长明显;

对于家居照明、情景照明、智能照 明则可以选择调光调色的COB光源;对于功 率较高的商业照明或户外照明等则可以选择共晶COB光源,市场前途领域广阔,批量化生产,制程工艺较高,投资较大。

同时,COB光源还 有很多开发的领域可以深度挖掘,如医疗照明、农业照明、 汽车照明、渔业照明、生活照明等。

对于市场的不同需求,企业可 以深挖产品的细分化领域,把产品做得更加专业,同时,专注精细化管理,规模化量产,优化出货时间,及时满 足客户交期的需求。

佛山市 中昊光电科技有限公司总经理王孟源表示,COB模块将 实现更多功能集成,比如把 电源集成光引擎,实现去电源化,还有超大功率的集成,一个光源100W甚至200W以上,特别是工矿领域,需要高 功率密度集成的光。

另一个 则是细分领域的应用,需要很 多独特设计的光源,如智能 控制模块的集成,医学照 明中最重要的光谱集成。这些都 需要高端专业的技术,也是未来COB的发展进程。

倒装COB或成出路

2015年,COB价格还会持续走低,利润日 趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术,产生性能溢价,或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为 下一个市场趋势。

两岸光 电总经理李忠表示,公司从2014年底,已率先 在业内实现量产倒装COB,倒装灯丝产品,并获得 了下游照明应用市场部分反馈,预计今 年年底倒装月产能达到10KK。

博恩世 通光电股份有限公司总经理林宇杰介绍,倒装COB模组将 主要应用于高功率产品,具有更高的可靠性,热阻和 节温比正装芯片低30%。

而倒装芯片COB产线投资可减少50%,由于无金线,无支架,BOM成本减少20%以上,人员也可缩减30%,使其性价比大幅提升。

然而,在倒装COB量产上,多数厂家持观望态度,主要是因为目前倒装COB供应环节不成熟,国内企 业更多的是做样品,不良率较高,暂时无法量产。同时尺寸不统一,加工需求、客户需求不一样,导致市 场量产难度加大。

在终端 市场对性价比极致追求下,COB国产化正在加速。随着标准不断统一,COB的市场 竞争将不断升级。未来,技术升级仍是提升COB性能,降低价格的制胜法宝。(责编:Flora)



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